关注官方微博：
| 金融之星 > 滚动 > - 正文

华为首款5G天罡芯片发布 运算能力提升2.5倍

2019-01-24 18:37 来源：
金融之星 更多文章>>

　　1月24日，华为在北京研究所发布全球首款5G基站核心芯片——华为“天罡”。据华为运营商BG总裁丁耘介绍，该芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面取得了突破性进展：首次在极低的天面尺寸规格下，支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子；算力方面实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。

　　同时，该芯片为AAU带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。

　　与此同时，华为宣布截至2018年12月31日，公司已出货超过25000个5G基站。

原标题：华为首款5G天罡芯片发布 运算能力提升2.5倍

必达财经

热点推荐

郑重声明：以上内容与金融之星立场无关。金融之星发布此内容的目的在于传播更多信息，金融之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。