高通CEO：将与苹果达成诉讼和解 或在5G合作

财联社11月29日讯，高通公司CEO莫伦科夫在接受CNBC采访时表示，公司和苹果“即将”解决双方正在进行的诉讼。莫伦科夫表示：“我们一直都在协商，今年下半年乃至明年，我们就会找到一项解决方案。”除此之外，高通在5G建设方面很愿意与苹果公司合作。

高通与苹果的恩恩怨怨持续了近两年，吃瓜群众都觉得这两家公司已经没有任何和解的意向了，但是峰回路转，在专利问题上大打出手的高通与苹果，正站在解决问题的“门口”外，两家公司或将就专利诉讼进行和解。

近日，据外媒报道，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫在采访中表示，“我们确实正在以公司的名义进行谈判。”他表示，公司和苹果即将找到解决方案。

除此之外，他还表示，“我们一直在谈判……我们真的在一直寻找解决方案，对此我们看不到任何的不同之处”；“我们和每个人合作，我们也很乐意与苹果合作。”当主持人开玩笑地表示，他想要一部内置高通芯片的苹果5G版iPhone时，莫伦科夫表示：“我们也同样希望（We do, too）。”

莫伦科夫预计，5G网络将从2019年春天开始推出。把5G形容为高通的重中之重，宣称它会为无线行业和更广泛的物联网行业带来“巨大效益”。

看来，高通和苹果这对科技圈内名副其实的“亦敌亦友”CP要重新握手言和了。细想这倒也不奇怪，在未来5G带来的巨大经济效益面前，谁会无动于衷呢？